第1章 概述

1.1 制造系统自动化

1.1.1 制造系统的演变

第1篇 基础篇

1.1.2 制造系统的集成管理——生产管理自动化系统

1.2 制造系统中的计划、调度与控制

1.2.1 生产计划

1.2.2 生产调度

1.2.3 生产控制

1.3 制造系统的调度问题

1.4 半导体制造系统的调度问题

1.3.1 作业车间调度

1.3.2 流水车间调度

第2章 半导体制造系统及其调度

2.1 半导体制造产业的战略意义

2.2 半导体制造工艺简介

2.2.1 氧化

2.2.2 淀积

2.2.3 离子注入

2.2.4 金属化

2.2.5 光刻

2.2.6 刻蚀

2.2.7 化学机械平坦化

2.2.8 清洗

2.2.9 硅片测试

2.2.10 装配与封装

2.3 半导体制造系统的高度复杂性

2.3.1 工艺流程复杂

2.3.2 多重入加工流程

2.3.3 多种类型产品同时加工

2.3.4 混合加工模式

2.3.5 顺序相关的设备整定时间

2.3.6 不确定性

2.4 半导体制造系统的性能指标

2.5 半导体制造系统调度

2.5.1 半导体生产线调度问题的特点

2.5.2 半导体制造系统调度的资源

2.5.3 半导体制造系统调度的约束

2.5.4 半导体制造系统调度的目标

2.6 半导体制造系统调度分类

2.6.1 基于调度类型的半导体制造系统调度分类

2.6.2 基于调度环境和任务的半导体制造系统调度分类

第3章 半导体制造系统调度的建模方法

3.1 概述

3.2.1 Kelly网模型

3.2 传统建模方法

3.2.2 Markov模型

3.2.3 基于流平衡方程的静态模型

3.3 Petri网模型

3.3.1 Petri网理论基础

3.3.2 面向设备群的分层Petri网模型

3.3.3 Petri网建模举例

3.4 预测模型

3.5 群体智能模型

3.5.1 群体智能理论

3.5.2 基于群体智能的半导体制造系统调度模型

3.6 基于Agent的半导体制造系统集成调度模型

第4章 半导体制造系统调度方法

4.1 运筹学

4.1.1 数学规划

4.1.2 排队论

4.2 启发式规则

4.2.1 基于交货期的启发式规则

4.2.2 基于加工周期的启发式规则

4.2.3 基于工件等待时间的启发式规则

4.2.4 基于负载均衡的启发式规则

4.2.5 混合启发式规则

4.3.1 基于实例推理

4.3 人工智能方法

4.3.2 专家系统

4.3.3 人工神经网络

4.3.4 模糊逻辑

4.3.5 多智能体系统

4.4 计算智能

4.4.1 禁忌搜索算法

4.4.2 模拟退火算法

4.4.3 遗传算法

4.4.4 人工免疫算法

4.5.1 蚁群优化算法

4.5 群体智能

4.5.2 信息素算法

4.5.3 微粒群优化算法

第2篇 方法篇

第5章 半导体制造系统中的投料控制

5.1 概述

5.2 粗日投料策略

5.3 细日投料策略

5.3.1 开环投料策略

5.3.2 闭环投料策略

5.3.3 举例

第6章 半导体制造系统中的工件调度

6.1 概述

6.2.1 基于数学规划的工件排程

6.2 基于数学规划的工件调度

6.2.2 基于数学规划的工件分派

6.3 基于启发式规则的工件调度

6.3.1 多目标优化动态分派规则

6.3.2 复合优先级调度规则

6.4 基于人工智能的工件调度

6.5 基于遗传算法的工件调度

6.5.1 基于混合流水车间编码方法的遗传算法的工件排程

6.5.2 基于单亲遗传算法的工件排程

第7章 半导体制造系统中的批加工设备调度

7.1 概述

7.2.1 基于启发式规则的单台批加工设备调度

7.2 单台批加工设备调度

7.2.2 基于动态规划的单台批加工设备调度

7.3 并行批加工设备调度

7.4 带有批加工设备的半导体生产线动态调度

7.4.1 最小加工批量规则

7.4.2 批加工设备调度规则

第8章 半导体制造系统中的设备维护调度

8.1 概述

8.2 半导体制造过程设备维护调度策略的分类

8.3 基于系统仿真的设备维护调度

8.4 基于数学规划的设备维护调度

8.5 基于模糊逻辑的设备维护调度

第9章 半导体制造系统中的重调度

9.1 概述

9.2 重调度体系结构

9.3 重调度因素

9.4 重调度策略

9.5 重调度方法

9.5.1 局部修正式重调度方法

9.5.2 基于群体智能的全局修正式重调度方法

9.6 重调度性能评价

10.1.1 模型构成

10.1 HP24模型介绍

第10章 基于HP24模型的调度算法实现与分析

第3篇 应用篇

10.1.2 产品工艺流程

10.2 仿真模型实现

10.3 投料及调度算法的仿真实现

10.3.1 投料算法的实现

10.3.2 调度算法的实现

10.4 仿真运行结果分析与比较

10.4.1 指标分析

10.4.2 仿真结果记录

10.4.3 仿真结果比较

11.2 模型介绍

第11章 基于MiniFab模型的批加工设备调度算法实现与分析

11.1 概述

11.3 批加工设备调度算法仿真实现

11.3.1 生产线调度对象建立

11.3.2 工件加工步骤

11.3.3 设备的加工方式

11.3.4 设备加工时间

11.3.5 设备故障间隔时间与修复时间

11.3.6 批加工设备调度算法的编程实现

11.3.7 仿真运行结果

12.1.1 生产线物理模型

12.1 半导体生产线描述

第12章 基于SIMUL8的半导体生产线调度系统设计与实现

12.1.2 产品种类

12.1.3 生产方式

12.1.4 工艺流程与标准加工步骤

12.1.5 车间层控制系统SFC_1

12.2 开发半导体生产线调度与仿真系统TB-PSS的总体思路

12.2.1 总体目标

12.2.2 调度系统功能模块简介

12.2.3 调度系统架构

12.3 硅片加工生产线建模解决方案简介

12.3.1 功能区划分

12.3.2 薄膜加工区建模分析

12.3.3 利用SIMUL8对薄膜加工区建模

12.4 TB-PSS调度算法库的解决方案

12.4.1 TB-PSS调度算法库中包括的算法

12.4.2 调度算法库实现的基本原理

12.4.3 调度算法库实现的静态结构

12.4.4 调度算法库运行时的语境对象

12.5 TB-PSS系统功能与业务流程

12.5.1 TB-PSS功能简介

12.5.2 TB-PSS业务流程

A.1.1 科学研究中的仿真技术

A.1 离散事件系统建模及仿真技术

附录A 仿真建模技术与仿真建模软件SIMUL8简介

附录

A.1.2 仿真方法与分析方法

A.1.3 仿真建模与仿真建模软件

A.2 仿真软件SIMUL8

A.2.1 SIMUL8仿真原理

A.2.2 SIMUL8界面和基本功能

A.2.3 SIMUL8建模的基本构造对象单元

A.2.4 SIMUL8的建模方法

A.2.5 SIMUL8的编程语言Visual Logic

A.2.6 运用SIMUL8建模仿真的技巧集

附录B 专业词语汇总表