第一章 超导磁体设计

第一节 托卡马克装置超导磁体基本原理

第二节 托卡马克装置超导磁体研究关键技术

第三节 CFETR纵场超导磁体

一、纵场超导磁体基本结构及导体设计

二、纵场超导磁体支撑系统及冷却系统设计

三、纵场磁体电磁和结构分析计算

第四节 CFETR中心螺管超导磁体

一、中心螺管超导磁体基本结构及导体设计

二、中心螺管超导磁体支撑系统及冷却系统设计

三、中心螺管磁体电磁和结构分析计算

第五节 CFETR平衡场超导磁体

一、平衡场超导磁体基本结构及导体设计

二、平衡场超导磁体支撑系统及冷却系统设计

三、平衡场磁体电磁和结构分析计算

第六节 CFETR超导磁体导体稳定性校核

一、超导体材料性能以及材料参数

二、稳定性计算工况

三、CFETR导体定标率及稳定性分析

参考文献

第二章 磁约束聚变堆杜瓦系统

第一节 杜瓦系统工作原理及功能

第二节 杜瓦系统研究发展现状

第三节 杜瓦系统中的关键技术问题

第四节 CFETR杜瓦系统

一、系统描述

二、设计要求

三、杜瓦系统设计

第五节 关键技术难点

参考文献

第三章 冷屏

第一节 托卡马克冷屏系统概述

第二节 国内外主要托卡马克冷屏的研究现状

第三节 CFETR冷屏系统关键技术

第四节 CFETR冷屏系统描述

一、总体描述

二、功能描述

三、系统基本结构

四、系统级别定义

五、系统接口

第五节 CFETR冷屏系统设计要求

一、一般设计要求

二、功能设计要求

三、结构设计要求

四、机械设计要求（包括载荷条件）

五、制冷能力及真空要求

六、接地和绝缘要求

七、电器、仪器及控制设计要求

八、加工制造及装配要求

九、材料要求

十、安全要求

十一、测试、验收及退役后处理要求

第六节 CFETR冷屏系统设计

一、杜瓦冷屏

二、支撑冷屏

三、真空室冷屏

四、冷屏冷却系统

五、冷屏仪器设备

六、一般及其他组件

七、热分析

第七节 运行及维护

一、运行状态

二、维护要求

参考文献

第四章 真空室

第一节 托卡马克真空室系统概述

第二节 托卡马克真空室系统研究和发展现状

第三节 托卡马克真空室系统关键技术

一、成型

二、焊接

三、时效处理

第四节 CFETR真空室系统描述

一整体结构特点

二、系统边界和物理接口

第五节 CFETR真空室系统设计要求

一、整体要求

二、材料要求

三、冷却和加热要求

四、安全、质量和地震等级要求

五、装配和运行前测试要求

六、压力、漏率要求

七、运行期间的检测以及故障维护

八、拆装过程以及退役处理

第六节 CFETR真空室结构设计

一、真空室壳体结构设计

二、窗口结构设计

三、冷却系统设计

四、装配设计

五、IWS结构

六、与内部线圈系统的接口设计

七、CFETR真空室结构分析

第七节 制造和测试

一、质量管理和标准要求

二、关键制造要求

三、预研（R＆D）

参考文献

第五章 包层系统设计

第一节 聚变堆包层基本原理

第二节 聚变堆包层发展及研究现状

第三节 聚变堆包层设计要求及关键技术

一、CFETR聚变堆包层总体要求

二、真空要求

三、结构要求

四、电磁要求

五、热工水力要求

第四节 CFETR包层设计介绍

一、CFETR包层模块总体布局描述

二、CFETR包层系统关键部件设计

三、CFETR包层辅助系统设计

第五节 CFETR包层分析计算

一、聚变中子学

二、CFETR中子学分析计算

三、CFETR包层系统热工水利分析计算

参考文献

第六章 偏滤器

第一节 偏滤器基本原理

一、偏滤器起源

二、偏滤器工作原理

第二节 国内外研究现状

一、偏滤器位形

二、偏滤器冷却技术

三、偏滤器抽气技术

第三节 偏滤器关键技术

第四节 CFETR偏滤器概述

一、结构概述

二、设计要求

第五节 CFETR偏滤器设计

一、物理设计

二、集成设计

三、第一壁设计

四、RH匹配性设计及装配

五、冷却系统设计

六、抽气系统设计

第六节 CFETR偏滤器热结构分析

一、偏滤器表面热负荷

二、热一流体分析

三、结构分析

参考文献

第七章 遥操作维护系统

第一节 引言

一、遥操作维护系统的任务

二、遥操作维护系统的国内外发展现状

三、遥操作维护系统的结构介绍

四、遥操作维护系统的关键技术

五、遥操作维护系统的未来发展方向

第二节 CFETR遥操作维护系统的描述

一、维护系统概述

二、系统分类及各系统功能

三、系统设计要求

第三节 真空室多功能机械手系统

一、系统概述

二、真空室多功能机械手系统设计

三、末端执行器——Gripper设计

四、IMRS的分析及研究

第四节 包层遥操作维护系统

一、概念设计方案一

二、概念设计方案二

第五节 偏滤器遥操作维护系统

一、系统概述

二、偏滤器RH系统结构设计

三、设计分析

第六节 热室遥操作维护系统

一、系统概述

二、热室整体设计方案

三、偏滤器在热室中的维护设计

四、包层在热室中的维护设计

五、其他内部部件的维护

第七节 RH控制系统

一、RH总体控制系统

二、子控制系统的结构设计

参考文献

第八章 主机RAMI设计

第一节 引言

一、RAMI概念

二、RAMI发展简史

第二节 装置主机RAMI设计描述

一、CFETR及其各系统RAMI目标

二、CFETR侧重于时间的运行方案

三、CFETR装置内在固有可用性和可靠性

四、CFETR装置运行可用性和可靠性目标

第三节 主机RAMI设计要求

一、CFETR及其各系统功能分析

二、CFETR及其各系统可靠性框图

三、CFETR及其各系统FMECA

四、CFETR及其各系统降低风险应对措施

五、CFETR及其各系统RAMI分析总结、备件和标准化建议

第四节 主机各重要子系统的RAMI设计分析

一、CFETR真空室系统RAMI分析

二、CFETRPF系统RAMI分析

三、CFETR TF系统RAMI分析

四、CFETR冷屏系统RAMI分析

五、CFETR偏滤器RAMI分析

六、CFETR包层系统RAMI分析

七、CFETR RH系统RAMI分析

八、CFETR杜瓦系统RAMI分析

第五节 总结

参考文献

第九章 主机装配及测量

第一节 引言

一、大型装置装配及测量

二、托卡马克装置装配说明

第二节 主机装配及测量说明

第三节 主机子部件装配说明

一、杜瓦和冷屏系统

二、磁体与真空系统

三、真空室内部部件

第四节 主机装配测量分析

一、主机装配测量

二、测量精度

三、激光测量分析

第五节 虚拟装配

一、虚拟装配基本介绍

二、虚拟装配中的几何精度

三、虚拟装配实验室

第六节 其他

一、主机装配周期

二、装配注意事项

参考文献

第十章 协同项目管理及协同设计

第一节 协同项目管理

一、项目管理体系

二、项目创建

三、项目团队管理

四、文档管理

五、工作流及生命周期管理

第二节 协同设计

一、目的、范围及原则

二、组织与任务

三、CFETR CAD系统

四、协同设计组建

五、协同设计平台搭建

部分缩写和缩略语