内容简介
第1篇 原理篇
第1章 初识Cadence 16.2
1.1 Cadence SPB 16.2简介
1.2 Cadence SPB 16.2软件的安装
1.2.1 Cadence SPB 16.2的运行环境
1.2.2 Cadence SPB 16.2的安装过程
第2章 Cadence的原理图设计工作平台
2.1 Design Entry HDL原理图工作平台
2.1.1 Design Entry HDL的特性
2.1.2进入Design Entry HDL用户界面
2.1.3 Design Entry HDL用户界面的介绍
2.2 Design Entry CIS原理图工作平台
2.2.1功能模块介绍
2.2.2 Design Entry CIS用户界面
第3章 原理图的创建和元件的相关操作
3.1原理图设计规范
3.1.1一般的规则和要求
3.1.2信号的完整性及电磁兼容性考虑
3.1.3 PCB完成后原理图与PCB的对应
3.2原理图中的基本名词术语
3.2.1在电路设计中常用的名词术语
3.2.2与电路图组成元素相关的名词术语
3.3新项目的建立
3.3.1原理图的工作环境设置
3.3.2图纸参数设置
3.3.3颜色设置
3.3.4格点属性设置
3.3.5杂项的设置
3.4图纸设计信息的设置
3.4.1字体设置
3.4.2标题栏设置
3.4.3页面设置
3.4.4格点参数设置
3.4.5层次图参数设置
3.4.6 SDT兼容性设置
3.5打印属性的设置
3.6元件的添加
3.6.1元件库的放置
3.6.2放置基本元件
3.7元件的操作
3.7.1元件的复制和删除
3.7.2元件位置和名称的调整
3.7.3元件属性的编辑
3.8电源和接地符号的放置
3.8.1电源符号
3.8.2接地符号
3.8.3电源和接地符号的放置
第4章 设计原理图和绘制原理图
4.1平坦式电路图设计
4.2层次式电路图设计
4.2.1层次式电路设计的技术特点
4.2.2层次式电路分类
4.3模块的创建
4.3.1简单层次式电路的模块创建
4.3.2复合层次式电路的模块创建
4.4绘制原理图的工具和步骤
4.4.1新建原理图页
4.4.2改变原理图页面大小
4.4.3编辑原理图
4.5原理图走线
4.5.1原理图中的导线的连接
4.5.2原理图中的总线的连接
4.5.3网络标志和网络标号
4.6添加输入/输出端口和标题栏设置
4.6.1添加输入/输出端口
4.6.2标题栏设置
4.7添加文本和图像
4.7.1添加文本
4.7.2添加图像
第5章 原理图到PCB图的处理
5.1从原理图到PCB图的信号属性分配
5.1.1为网络分配PROPAGATION DELAY属性
5.1.2为网络分配RELATIVE_PROPAGATION_DELAY属性
5.1.3为网络分配RATSNEST_SCHEDULE属性
5.1.4输出新增属性
5.2建立差分对
5.2.1手动建立差分对
5.2.2自动建立差分对
5.3设计规则的检查
5.4生成网络表和元件清单
5.4.1生成网络表
5.4.2生成元件清单
5.5从原理图到PCB图的实现
第2篇 元件篇
第6章 创建平面元件
6.1 Library Explorer的界面简介
6.1.1进入Library Explorer
6.1.2 Library Explorer的界面简介
6.1.3创建新库
6.2平面元件的创建
6.2.1建立新元件
6.2.2元件编辑器的组成与设置
6.2.3创建封装
6.2.4创建引脚
第7章 创建PCB零件封装
7.1封装类型与符号
7.2 Allegro Package封装编辑器的介绍
7.2.1进入Allegro Package封装编辑器
7.2.2 Allegro Package工作界面
7.3使用向导建立封装零件
7.4手动建立零件封装
第3篇 PCB篇
第8章 PCB设计与Allegro
8.1 PCB设计流程
8.2 Allegro界面介绍
8.3 Allegro环境的设置
8.3.1绘图参数的设置
8.3.2文本属性的设置
8.3.3显示属性的设置
8.3.4格点的设置
8.3.5子集选项的设置
8.3.6盲孔和埋孔的设置
8.3.7设置打印功能
8.3.8自动保存功能的设置
8.4窗口控制的编辑
8.4.1画面控制
8.4.2使用Strokes
8.4.3快捷键设置
8.4.4运行脚本和定义
8.4.5显示信息
第9章 焊盘的建立
9.1焊盘的基本概念
9.2焊盘编辑器Pad Designer简介
9.3焊盘的命名规则
9.4通过孔引脚建立焊盘的制作
9.4.1建立热风焊盘
9.4.2正方形有钻孔焊盘建立方法
9.4.3圆形有钻孔焊盘建立方法
9.4.4椭圆形有钻孔焊盘建立方法
9.5贴片焊盘的制作
9.6盲/埋孔焊盘的制作
9.6.1制作盲孔
9.6.2制作埋孔
第10章 电路板的建立与设计规则的设置
10.1建立电路板
10.1.1手动建立电路板
10.1.2使用向导建立电路板
10.1.3导入网络表
10.2设置设计规则
10.2.1约束管理器
10.2.2设置间距规则
10.2.3设置物理规则
10.2.4其他规则设置
10.3设置元件属性
10.3.1添加元件属性
10.3.2添加网络属性
10.3.3添加FIXED属性和ROOM属性
10.3.4属性和元素的显示
10.3.5删除属性
第11章 布局和布线
11.1布局
11.1.1电路板的规划
11.1.2元件的手工摆放
11.1.3元件的快速摆放
11.2布线
11.2.1布线的基本原则
11.2.2布线格点的设置
11.2.3手动布线
11.2.4扇出
11.2.5群组布线
11.2.6自动布线
第12章 覆铜
12.1基本概念
12.2为平面层绘制覆铜区域
12.2.1显示平面层
12.2.2为VCC层建立Shape
12.2.3为GND层建立Shape
12.3分割平面
12.3.1使用Anti Etch方法分割平面
12.3.2使用添加多边形的方法进行分割平面
第13章 Allegro PCB的后处理
13.1设计的可装配性检查
13.1.1约束的定义
13.1.2检查元件间距
13.1.3元件检查
13.1.4焊盘的跨距轴向检查
13.1.5检查并报告
13.1.6检查设计中存在的过孔
13.1.7检查测试点
13.2测试点的生成
13.2.1自动加入测试点
13.2.2建立测试夹具钻孔文件
13.2.3修改测试点
13.3元件标号重命名
13.3.1自动重命名元件标号
13.3.2手动重命名元件标号
13.4文字的调整
13.4.1修改文字面字体的大小
13.4.2改变文字的位置和角度
13.4.3回注
13.5标注尺寸
13.5.1显示设计细节
13.5.2 Allegro尺寸标注的参数设置
13.5.3各种尺寸的标注命令
13.6丝印层调整
13.7制造数据的输出
13.7.1底片参数设置
13.7.2Aperture档案设置
13.7.3底片文件产生
13.8钻孔数据
13.8.1颜色与视性设置
13.8.2钻孔文件参数设置及钻孔图的生成
13.9生成元件清单
第14章 Allegro其他的高级功能
14.1元件封装符号的更新
14.2技术文件的处理
14.2.1输出技术文件
14.2.2输入技术文件到新设计中
14.3模块的设计重用
14.4 env文件的修改操作
第4篇 仿真篇
第15章 仿真前的预处理
15.1 IBIS模型
15.1.1解析的 IBIS文件结果
15.1.2在Model Integrity中仿真IOCell模型
15.1.3使用IBIS to DML转换器
15.1.4使用Espice to Spice转换器
15.2预布局
15.3电路板的设置
15.3.1设置叠层
15.3.2直流电压值的设置
15.3.3元件设置
15.3.4 SI模型分配
15.3.5 SI检查
15.4基本的PCB SI功能
15.4.1显示内容的设置
15.4.2网络飞线显示操作
15.4.3确定D2网络的元件
15.4.4在板框内摆放元件
第16章 约束驱动布局
16.1提取和仿真预布局拓扑
16.1.1设置预布局拓扑提取
16.1.2提取分析预布局拓扑
16.1.3反射仿真
16.1.4对反射仿真进行测量
16.2约束的设置和添加
16.2.1扫描运行参数
16.2.2为拓扑添加约束
16.2.3对拓扑约束进行分析
16.3模板应用和约束驱动布局
16.3.1建立串扰仿真拓扑
16.3.2串扰仿真
16.3.3电气约束规则的应用
第17章 Cadence综合应用实例
17.1 Design Entry CIS软件中的原理图设计
17.1.1建立项目
17.1.2绘制原理图
17.1.3完善原理图
17.2建立PCB电路板图
17.2.1建立PCB电路板
17.2.2原理图到PCB板图的实现
17.2.3 PCB板图的布局
17.2.4在PCB板图上摆放元件
17.2.5布线
17.2.6生成元件清单
17.3电路仿真
参考文献