第一章 综述

第二章 半导体工业展望

电子设备展望

美国

欧洲

日本

世界其他国家

半导体器件生产展望

半导体器件的消耗量

消耗量与产量之比较

半导体器件的生产

第三章 封装的发展趋势

分立器件

集成电路

引线脚数的分布情况

封装技术预测

封装技术的新进展

第四章 装配设备展望

概述

芯片分割

芯片焊接

引线焊接

封装设备

第五章 封装材料展望

概述

塑封材料

封塑材料应用的发展趋势

塑封材料消耗

预成形封装

双列直插式陶瓷封装

多层陶瓷封装

芯片夹

玻璃密封管座封装

引线框架

焊接带市场

其他封装材料

附录

按生产公司的地理位置和产品种类划分世界半导体器件的销售额

世界半导体器件销售情况——世界总计

——美国公司

——日本公司

——欧洲公司

——世界其他国家公司

按公司总部所在地区划分世界硅片消耗量

图表索引

图2.1 美国电子产品销售量的年增长率

表2.1 按地区划分世界半导体器件的消耗额

表2.2 各地区在世界半导体器件消耗量中所占的百分比

图2.2 各地区在世界半导体器件消耗量中所占的百分比

图2.3 美国电子设备的元器件价值系数

表2.3 世界分立器件的产值与消耗额

表2.4 世界集成电路的产值与消耗额

表2.5 世界半导体器件的销售额

图2.4 世界分立器件的生产概况

图2.5 世界集成电路的生产概况

表2.6 世界半导体器件的销售额——美国公司

图2.6 世界半导体器件的生产概况——美国公司

表2.7 世界半导体器件的销售额——欧洲公司

图2.7 世界半导体器件的生产概况——欧洲公司

表2.8 世界半导体器件的销售额——日本公司

图2.8 世界半导体器件的生产概况——日本公司

表2.9 世界半导体器件的销售额——世界其他国家公司

图2.9 世界半导体器件的生产概况——世界其他国家公司

表3.1 分立器件封装预测

表3.2 各种集成电路各类引线脚数的产量——1980年与1985年

表3.3 各种集成电路各类引线脚数的产量——百分率分布

表3.4 按引线脚数分类集成电路封装的产量——1980年与1985年

表3.5 按引线脚数分类集成电路封装的产量——百分率分布

表3.6 集成电路封装预测一览表

图3.1 世界集成电路封装预测——百分率分布

表4.1 世界半导体装配设备市场

表4.2 世界芯片分割设备市场

表4.3 世界引线焊接设备市场

表4.4 世界封装设备市场

图4.1 型腔数同压机吨位与引线脚数之关系

表5.1 世界半导体器件封装材料市场

表5.2 各种类型封装的塑封材料消耗量

表5.3 世界塑封材料消耗量

表5.4 世界双列直插式陶瓷封装市场

表5.5 世界引线框架市场

表5.6 世界焊接带市场

表5.7 世界其他装配材料市场