第1章 概述

1.1　Cadence SPB 15.7简介

1.2　Cadence SPB 15.7常用软件模块

1.3　本书所用的工程实例概述

第2章 OrCAD Captu re CIS原理图设计

2.1　创建原理图工程及设置工作环境

2.2　工程管理器简介

2.3　创建元件库及元件

2.4　创建非规则图形元件

2.5　创建及使用分裂元件

2.5.1　创建Homogeneous类型元件

2.5.2　创建Heterogeneous类型元件

2.5.3　使用分裂元件

2.6　使用电子数据表创建零件

2.7　添加元件库及放置元件

2.7.1　放置普通元件

2.7.2　放置电源和地

2.8　在同一个页面内创建电气互联

2.8.1　使用wire

2.8.2 使用net alias

2.9　在不同页面之间创建电气互联

2.10　使用总线创建连接

2.10.1　创建总线

2.10.2　放置非90°转角总线

2.10.3　命名总线

2.10.4　连接总线与信号线

2.11 编辑原理图的基本操作

2.11.1　选择元件

2.11.2　移动元件

2.11.3　旋转元件

2.11.4　镜像翻转元件

2.11.5　修改元件属性及放置文本

2.12　替换与更新元件

2.12.1　批量替换

2.12.2　批量更新

2.13　使用EditlBrowse选项的技巧

2.13.1　使用Parts选项

2.13.2　使用Nets选项

2.14　在原理图中搜索特定元素

2.14.1　搜索元件

2.14.2　查找网络

2.15　原理图页相关操作

2.16　添加Footprint属性

2.16.1 单个添加

2.16.2　批量添加

2.17　生成Netlist

2.18　生成元件清单

2.19　打印原理图

第3章　Allegro基础

3.1　Allegro电路设计流程

3.2　Allegro PCB Editor软件操作界面

3.3　两个重要概念Class和Subclass

第4章　制作焊盘及零件封装

4.1 基础知识

4.1.1　零件库开发在PCB设计流程中的位置

4.1.2　零件库的文件类型

4.1.3　使用零件库的方式

4.1.4　零件库开发工具

4.1.5　生成零件库的方式

4.2　焊盘

4.3　Pad Designer操作界面

4.4　实例：制作规则形状的表贴焊盘

4.5　实例：制作自定义形状的表贴焊盘

4.6　实例：制作圆形有钻孔的通孔焊盘

4.7　实例：制作方形有钻孔的通孔焊盘

4.8　实例：制作长条形孔隙类通孔焊盘

4.9　实例：制作环形Flash焊盘

4.10　实例：制作自定义形状的Flash焊盘

4.11　实例：制作0805表贴封装

4.12　实例：制作BGA类型封装

4.13　实例：制作SOIC类型封装

4.14　实例：制作QFP类型封装

4.15　实例：制作包括非电气引脚的零件封装

4.16　实例：使用零件制作向导

第5章　创建电路板

5.1 创建电路板工程

5.1.1　使用向导创建电路板

5.1.2　手工创建电路板

5.2　设置工作区尺寸

5.3　创建电路板外框

5.3.1　绘制电路板边框线

5.3.2　倒角矩形板框

5.4　创建其他区域

5.4.1 绘制允许布线区域

5.4.2　绘制允许零件摆放区域

5.5　添加安装孔及光学定位孔

5.6　设置层叠结构

5.6.1　操作界面说明

5.6.2　操作方法

5.7　设置栅格点

5.8　设置绘图选项

5.9　设置显示颜色

第6章　零件布局

6.1 导入网表

6.1.1　Import Logic窗口

6.1.2　导入网表

6.2　手工摆放零件

6.2.1　Placement窗口

6.2.2　操作步骤

6.2.3　其他相关操作

6.3　摆放零件的相关操作

6.3.1　移动零件

6.3.2　旋转零件

6.3.3　镜像摆放零件

6.4　使用原理图交互式摆放零件

6.5　按原理图页面摆放零件

6.6　按Room摆放

6.7 使用OrCAD Capture CIS按Room摆放

6.8　快速布局及自动定位零件

6.8.1 快速布局

6.8.2 自动定位零件

第7章　设置约束规则

7.1　规则设置方法

7.2　设置线宽线距规则

7.2.1　设置电源线线宽约束规则

7.2.2　设置时钟线的线宽线距规则

7.3　设置区域规则

7.4　创建总线

7.4.1　设置器件模型

7.4.2　创建总线

7.5　设置拓扑约束

7.7　设置线长约束

7.8　设置相对延迟

7.8.1　设置同网络各分支间相对延迟约束

7.8.2　设置不同网络间相对延迟约束

7.8.3　Allegro中的Match Group

7.9　设置差分规则

第8章　布线

8.1　布线准备

8.1.1　设置颜色及Subclass的显示

8.1.2　更改电源和地网络的鼠线显示方式

8.1.3　设置高亮显示

8.1.4　设置DRC标记符号显示方式

8.1.5　使用不同颜色同时高亮显示多个网络

8.1.6　设置布线栅格点

8.2　BGA零件的自动扇出

8.3　手工布线

8.3.1　控制面板

8.3.2　常用操作

8.4　群组布线

8.5　布线时显示延迟及相对延迟信息

8.6　动态显示走线长度

8.7　差分布线方法

8.8　包含T形连接点的网络走线方法

8.9　蛇形走线

8.10　修线

8.10.1　移动走线

8.10.2　替换走线

第9章　铺铜

9.1 内电层铺铜

9.1.1　操作方法

9.1.2　处理正片和负片

9.2　外层铺铜

9.3　编辑Shape边界

9.4　指定网络

9.5 手工Void

9.6　删除孤岛

9.7　铺静态铜皮

9.8　合并铜皮

9.9　分割内电层

第10章　完善设计

10.1 添加测试点

10.1.1 自动添加

10.1.2　手动添加测试点

10.2　添加局部光学点位点

10.3　重新编号反标回原理图

10.3.1 重新编号

10.3.2　反标回原理图

10.4　设计检查

第11章　处理丝印信息

11.1 生成丝印信息

11.2　调整丝印

11.3　添加丝印文字

第12章　生成钻孔数据

12.1　设置钻孔参数

12.2　生成钻孔文件

12.3　处理Slot类型钻孔

12.4　生成钻孔表及钻孔图

第13章　制作光绘文件

13.1　光绘文件

13.2　选项说明

13.3　操作方法

13.3.1 设置底片内容

13.3.2　设置底片选项

13.3.3　输出光绘文件

13.3.4　查看光绘文件

附录A