第1章 FloTHERM概述

1.1 FloTHERM软件介绍

1.2 FloTHERM软件背景原理

1.3 FloTHERM功能特点

1.4 FloTHERM工程应用背景

1.5 FloTHERM软件模块

1.6 FloTHERM软件安装

1.6.1 FloTHERM软件Windows版本安装

1.6.2 许可证安装

1.6.3 浮动版软件客户端许可证设置

1.7 FloTHERM软件主界面

1.8 FloTHERM简单实例分析

第2章 FloTHERM中传热学与流体力学基础

2.1 热传导

2.1.1 热传导微分方程式

2.1.2 傅里叶定律

2.1.3 热导率

2.1.4 热阻

2.1.5 二维矩形区域稳态热传导问题数值求解

2.1.6 小结

2.2 对流换热

2.2.1 对流换热的起因与状态

2.2.2 牛顿冷却定律

2.2.3 对流换热无量纲准则数

2.2.4 外掠平板强迫对流换热实例

2.2.5 小结

2.3 热辐射

2.3.1 热辐射的相关概念

2.3.2 热辐射基本定律

2.3.3 红外辐射换热计算

2.3.4 太阳辐射

2.3.5 FloTHERM中的红外辐射计算

2.3.6 FloTHERM中的太阳辐射计算

2.3.7 红外辐射计算实例

2.3.8 太阳辐射计算实例

2.3.9 小结

2.4 流体流态

2.4.1 湍流问题数值模拟求解

2.4.2 FloTHERM中的层流流动

2.4.3 FloTHERM中的湍流模型

2.4.4 小结

2.5 瞬态分析

2.5.1 背景

2.5.2 FloTHERM瞬态仿真分析介绍

2.5.3 FloTHERM瞬态仿真分析实例

2.5.4 小结

2.6 重力

2.6.1 FloTHERM中的重力加速度设置

2.6.2 FloTHERM中的浮升力计算

2.6.3 小结

2.7 流体

2.7.1 空气物性参数

2.7.2 水物性参数

2.7.3 FloTHERM中的流体特性

2.7.4 Fluid特性应用

2.7.5 小结

2.8 边界条件

2.8.1 温度对电子设备散热的影响

2.8.2 压力

2.8.3 Boundaries Face

2.8.4 System的Ambient特性

2.8.5 Model Setup中的Pressure和Temperature

2.8.6 Ambient Temperature和Default Ambient Temperature设置

2.8.7 小结

2.9 求解域

2.9.1 环境对系统设备的影响

2.9.2 系统外部物体的影响

2.9.3 系统外无重要影响因素

2.9.4 Cutout

2.9.5 小结

第3章 软件常用命令

3.1 Projeet菜单

3.2 Edit菜单

3.3 View菜单

3.4 Geometry菜单

3.5 Model Setup菜单

3.6 Grid菜单

3.7 Solve菜单

3.8 Window菜单

3.9 Viewer菜单

3.10 Help菜单

第4章 智能元件

4.1 封装元件

4.1.1 背景

4.1.2 封装元件在FloTHERM中的建模

4.1.3 封装元件建模实例

4.1.4 小结

4.2 PCB

4.2.1 背景

4.2.2 PCB智能元件

4.2.3 过孔简化

4.2.4 PCB在FloEDA中的处理

4.2.5 PCB通过FloEDA模块建模应用实例

4.2.6 小结

4.3 散热器

4.3.1 背景

4.3.2 散热器智能元件

4.3.3 散热器智能元件应用实例

4.3.4 小结

4.4 导热界面材料

4.4.1 背景

4.4.2 导热界面材料在FloTHERM中的建模方法

4.4.3 导热界面材料应用实例

4.4.4 小结

4.5 热电制冷器

4.5.1 背景

4.5.2 FloTHERM中的热电制冷器建模

4.5.3 热电制冷器特性参数

4.5.4 FloTHERM中热电制冷器应用实例

4.5.5 小结

4.6 热管

4.6.1 背景

4.6.2 热管智能元件

4.6.3 热管智能元件应用实例

4.6.4 小结

4.7 风扇

4.7.1 背景

4.7.2 轴流风扇智能元件

4.7.3 前向叶片离心风扇模型

4.7.4 后向叶片离心风扇模型

4.7.5 轴流风扇建模实例

4.7.6 前向叶片离心风扇建模实例

4.7.7 后向叶片离心风扇建模实例

4.7.8 其他

4.7.9 小结

4.8 流动阻尼元件

4.8.1 背景

4.8.2 流动阻尼智能元件

4.8.3 流动阻尼在FloTHERM中的应用实例

4.8.4 小结

4.9 电子设备外壳

4.9.1 背景

4.9.2 外壳智能元件

4.9.3 外壳智能元件应用实例

4.9.4 小结

4.10 热交换器

4.10.1 背景

4.10.2 热交换器智能元件

4.10.3 热交换器应用实例

4.10.4 小结

4.11 机柜

4.11.1 背景

4.11.2 机柜智能元件

4.11.3 机柜应用实例

4.11.4 小结

4.12 机房空调

4.12.1 背景

4.12.2 空调智能元件

4.12.3 机房空调应用实例

4.12.4 小结

4.13 Region

4.13.1 背景

4.13.2 Volume Region

4.13.3 Collapsed Volume Region

4.13.4 Collapsed Volume Region仿真数据获取实例

4.13.5 小结

第5章 特性

5.1 Ambient特性

5.2 Fluid特性

5.3 Grid Constraint特性

5.4 Material特性

5.5 Radiation特性

5.6 Resistance特性

5.7 Source特性

5.8 Surface特性

5.9 Surface Exchange特性

5.10 Thermal特性

5.11 Transient特性

第6章 网格划分

6.1 网格划分步骤

6.2 几何模型处理

6.3 系统网格设置

6.4 网格约束与局域化

6.5 重要区域网格划分经验

6.5.1 轴流风扇

6.5.2 散热器

6.5.3 PCB

6.6 网格质量调整

6.7 网格独立性

6.8 网格划分实例

6.9 小结

第7章 求解计算

7.1 Profiles窗口介绍

7.1.1 Profiles窗口作用

7.1.2 Profiles窗口界面

7.2 求解收敛判断标准

7.3 求解计算参数残差值

7.4 参数终止计算残差值

7.4.1 压力终止计算残差值

7.4.2 速度终止计算残差值

7.4.3 温度终止计算残差值

7.5 参数残差曲线的形式

7.6 出现收敛问题的原因

7.6.1 与参数终止计算残差值相关

7.6.2 仿真模型创建错误

7.6.3 网格质量和数量

7.7 求解选项设置

7.8 参数残差曲线收敛改善方法

7.8.1 仿真模型检查

7.8.2 确定引起收敛问题的原因

7.8.3 求解选项调整

7.8.4 采用Monitor Point Convergence For Temperature功能

7.8.5 残差曲线收敛改善实例

7.9 小结

第8章 Visual Editor后处理模块

8.1 Visual Editor介绍

8.1.1 Visual Editor作用

8.1.2 Visual Editor界面

8.2 VisualEditor图形后处理

8.2.1 基本操作

8.2.2 全局设置

8.2.3 Viewer设置

8.2.4 Geometry设置

8.2.5 结果设置

8.2.6 标注

8.2.7 动画

8.2.8 结果输出

8.3 Visual Editor表格后处理

8.3.1 结果数据类型

8.3.2 数据结果输出

8.3.3 自动创建结果报告

8.4 小结

第9章 Command Center优化模块

9.1 Command Center优化模块介绍

9.1.1 Command Center作用

9.1.2 Command Center界面

9.1.3 Command Center使用流程

9.2 输入变量

9.2.1 数据输入形式

9.2.2 图形输入形式

9.3 输出变量

9.4 创建方案

9.4.1 默认创建方案

9.4.2 Multiply Input Variables创建方案

9.4.3 实验设计创建方案

9.4.4 方案列表

9.5 方案求解监控

9.6 方案优化设计

9.6.1 顺序优化

9.6.2 响应面优化

9.7 优化方案结果处理

9.8 Command Center优化实例

9.9 小结

第10章 BGA封装芯片热仿真实例

10.1 BGA封装芯片背景

10.2 BGA封装芯片热设计目标

10.3 BGA封装芯片散热机理

10.4 BGA封装芯片热仿真概述

10.4.1 热仿真目标

10.4.2 热仿真流程

10.4.3 热仿真所需信息

10.5 BGA封装芯片热仿真

10.5.1 BGA封装芯片建模

10.5.2 BGA封装芯片RJA热阻热仿真

10.5.3 BGA封装芯片RJB热阻热仿真

10.6 小结

第11章 户外通信机柜热仿真实例

11.1 户外通信机柜热设计背景

11.2 户外通信机柜冷却架构

11.3 户外通信机柜热设计方法

11.4 户外通信机柜热仿真概述

11.4.1 热仿真目标

11.4.2 热仿真流程

11.4.3 热仿真所需信息

11.5 户外通信机柜热仿真

11.5.1 Shelf模块简化

11.5.2 户外通信机柜稳态热仿真分析

11.6 小结

第12章 数据中心热仿真实例

12.1 数据中心热设计背景

12.2 数据中心热设计挑战

12.3 数据中心热设计目标

12.4 数据中心冷却架构

12.5 数据中心热仿真概述

12.5.1 数据中心介绍

12.5.2 热仿真目标

12.5.3 热仿真流程

12.5.4 热仿真所需信息

12.6 数据中心热仿真

12.6.1 建立仿真模型

12.6.2 网格划分

12.6.3 求解计算

12.6.4 结果分析

12.7 小结

参考文献