项目1 通孔插装元器件的识别与选用

项目要求

相关知识

1.1 电阻器

1.2 电位器

1.3 电容器

1.4 电感器与变压器

1.5 半导体分立器件

1.6 集成电路

任务与实施

习题

项目2 表面组装元器件的识别与选用

项目要求

相关知识

2.1 表面组装技术简介

2.2 表面组装元器件概述

2.3 无源元件SMC

2.4 有源器件SMD

任务与实施

习题

项目3 制造电子产品常用工艺材料

项目要求

相关知识

3.1 THT组装常用工艺材料

3.2 SMT组装常用工艺材料

任务与实施

习题

项目4 通孔插装工艺

项目要求

相关知识

4.1 通孔插装工艺流程

4.2 元器件整形与插装

4.3 手工焊接

4.4 自动焊接

任务与实施

习题

项目5 表面组装工艺

项目要求

相关知识

5.1 表面组装方式与组装工艺流程

5.2 焊膏和贴装胶涂敷工艺

5.3 表面组装贴装工艺

5.4 表面组装焊接工艺

任务与实施

习题

项目6 表面组装质量检测

项目要求

相关知识

6.1 表面组装质量检测概述

6.2 自动光学检测

6.3 自动X射线检测

6.4 在线测试

任务与实施

习题

项目7 电子产品整机生产工艺

项目要求

相关知识

7.1 电子产品整机装配

7.2 电子产品整机调试与检验

7.3 电子产品整机老化和例行试验

任务与实施

习题

项目8 电子产品工艺文件的认识与编制

项目要求

相关知识

8.1 电子产品工艺文件的认识

8.2 电子产品工艺文件的编制

任务与实施

习题

项目9 电子产品组装过程中的静电防护

项目要求

相关知识

9.1 静电及其危害

9.2 静电防护

任务与实施

习题

项目10 电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理

项目要求

相关知识

10.1 电子产品制造过程中的工艺管理

10.2 电子产品制造过程中的质量管理

10.3 电子产品生产过程中的质量控制

10.4 ISO9000系列国际质量标准

10.5 产品认证和3C强制认证

任务与实施

习题

附录 电子工艺常用英文缩略语

参考文献