第一章 通用电子元件检测代换技能

第一节 电阻器

细节1：电阻器种类及特点

细节2：固定电阻器的选用和检测

细节3：可变电阻器的选用和检测

细节4：敏感电阻器的选用和检测

第二节 电容器

细节5：电容器种类及特点

细节6：电容器性能参数

细节7：电容器的选用及检测

细节8：电容器的焊接调试

第三节 电感器

细节9：电感器种类及特点

细节10：电感器性能参数

细节11：电感器的选用及检测

第四节 变压器

细节12：变压器的种类及特点

细节13：变压器的性能参数

细节14：变压器的选用及检测

细节15：变压器的焊接调试

第二章 通用半导体器件检测代换技能

第一节 晶体二极管

细节16：晶体二极管的种类及特点

细节17：普通二极管的选用和检测

细节18：稳压二极管的选用及检测

细节19：双基极二极管的选用和检测

第二节 晶体三极管

细节20：晶体三极管的种类及特点

细节21：晶体三极管的性能参数

细节22：晶体三极管的选用及检测

细节23：晶体三极管的焊接调试

第三节 场效应晶体管

细节24：场效应晶体管的种类及特点

细节25：场效应晶体管的性能参数

细节26：场效应晶体管的选用及检测

第四节 晶闸管

细节27：晶闸管的种类及特点

细节28：晶闸管的性能参数

细节29：晶闸管的选用及检测

第三章 集成电路的检测代换技能

第一节 集成电路基础知识

细节30：集成电路的分类

细节31：集成电路的型号命名规则

细节32：集成电路的封装形式

第二节 集成电路的检测代换

细节33：集成电路的检测及代换

细节34：集成运算放大器的选用及代换

细节35：集成稳压器的选用及代换

第四章 贴片元件的检测代换技能

第一节 贴片电阻器

细节36：贴片电阻器的主要性能指标

细节37：贴片电阻器允许偏差及标注方法

细节38：贴片电阻器的检测

细节39：贴片电阻器的选用、代换

第二节 贴片电容器

细节40：贴片电容器的主要性能指标

细节41：贴片电容器允许偏差及标注方法

细节42：贴片电容器的检测

细节43：贴片电容器的选用、代换

第三节 贴片电感器

细节44：贴片电感器的主要性能指标

细节45：贴片电感器允许偏差及标注方法

细节46：贴片电感器的检测

细节47：贴片电感器的选用、代换

第四节 贴片二极管

细节48：贴片二极管的主要性能指标

细节49：贴片二极管的命名规则

细节50：贴片二极管的检测

细节51：贴片二极管的选用、代换

第五节 贴片晶体管

细节52：贴片晶体管的主要性能指标

细节53：贴片晶体管的命名规则

细节54：贴片晶体管的检测

细节55：贴片晶体管的选用、代换

第六节 贴片集成电路

细节56：贴片集成电路的主要性能指标

细节57：贴片集成电路的命名规则

细节58：贴片集成电路的检测

细节59：贴片集成电路的选用、代换

第五章 光电元件与显示器件的检测代换技能

第一节 光电元件

细节60：发光二极管

细节61：光电三极管

细节62：光电耦合器

细节63：光电开关

第二节 显示器件

细节64：LED数码管

细节65：液晶显示屏

细节66：等离子显示屏

第六章 开关、接插件和保护器件

第一节 开关

细节67：开关的种类

细节68：开关的选用与检测

第二节 接插件

细节69：接插件的种类

细节70：接插件的选用及检测

第三节 保险器件

细节71：保险器件种类及参数

细节72：保险器件的选用及检测

第七章 电子元器件焊接工艺

第一节 焊接工具的选用

细节73：电烙铁的选用

细节74：焊料及焊剂的选用

第二节 手工焊接的工艺及操作要领

细节75：焊接要求及操作要领

细节76：印制电路板的焊接工艺

第三节 元器件装配工艺

细节77：元器件引线成形及插装方法

细节78：元器件引线或导线端头焊接前、后的处理

第四节 印制电路板的装配工艺

细节79：印制电路板的焊前检修

细节80：印制电路板的焊后检修

附录A 贴片电阻器标称阻值代码速查表

附录B 贴片电容器标称阻值代码速查表

附录C 贴片电感器标称电感量代码速查表

附录D 贴片二极管型号代码速查表

附录E 贴片晶体管型号代码速查表

参考文献