第1章 常用分析技术

1.1切片分析

1.2超声波扫描分析

1.3X射线检测分析

1.4光学轮廓分析

1.5扫描电子显微分析

1.6X射线能谱分析

1.7红外光谱分析

1.8短路定位探测分析

1.9红外热成像分析

1.10热分析技术

1.10.1热重分析（TGA）

1.10.2静态热机械分析（TMA）

1.10.3动态热机械分析（DMA）

1.10.4差示扫描量热分析（DSC）

参考文献

第2章 PCB分层失效分析

2.1失效机理

2.2失效分析思路

2.3失效分析案例

2.3.1外层铜箔与粘结片树脂之间分层

2.3.2粘结片树脂之间分层

2.3.3粘结片树脂与棕化面之间分层

2.3.4玻纤与树脂之间分层

2.3.5芯板铜层与树脂之间分层

参考文献

第3章 PCB可焊性失效分析

3.1失效机理

3.2失效分析思路

3.3失效分析案例

3.3.1镍金板

3.3.2锡板

3.3.3银板

3.3.4OSP板

参考文献

第4章 PCB金线键合失效分析

4.1键合过程

4.2失效机理

4.2.1键合参数不当

4.2.2焊盘尺寸与金线直径不匹配

4.2.3镀层异常

4.2.4表面划伤

4.3失效分析思路

4.4失效分析案例

4.4.1镀层异常

4.4.2表面划伤

4.4.3表面污染

参考文献

第5章 PCB导通失效分析

5.1失效机理

5.2失效分析思路

5.3失效分析案例

5.3.1线路开路

5.3.2孔开路

5.3.3内层互连失效

参考文献

第6章 PCB绝缘失效分析

6.1概述

6.1.1电介质

6.1.2绝缘电阻

6.2失效机理

6.2.1电化学迁移（ECM）

6.2.2导电阳极丝（CAF）

6.2.3化学腐蚀

6.3失效分析思路

6.4失效分析案例

6.4.1导电阳极丝（CAF）

6.4.2化学腐蚀

参考文献

第7章 孔环裂纹失效分析案例

7.1失效样品信息

7.2失效位置确认

7.3失效原因分析

7.3.1镍金层厚度测量

7.3.2镍层的微观形貌和元素分析

7.3.3板材热膨胀系数测量

7.4根因验证

7.5分析结论和改善建议

第8章 烧板失效分析案例

8.1失效样品信息

8.2失效位置确认

8.3失效原因分析

8.3.1NPTH附近绝缘劣化

8.3.2L2～L3层层间绝缘劣化

8.4根因验证

8.5分析结论和改善建议

附录 PCB失效分析判定标准