主页 详情

《图解汽车电子技术 关键技术篇》_日本电装汽车电子技术研究会_14776897_9787122352231

【书名】:《图解汽车电子技术 关键技术篇》
【作者】:日本电装汽车电子技术研究会
【出版社】:北京:化学工业出版社
【时间】:2020
【页数】:
【ISBN】:9787122352231
【SS码】:14776897

最新查询

内容简介

第1章 ECU的概要

1.1 ECU的构成及主要部件

1.2 发动机ECU

小知识 “硬实时”和“软实时”的差异

第2章 ECU的硬件

2.1 ECU及控制器

2.1.1 ECU及控制器的构造

2.1.2 ECU及控制器的搭载位置

2.1.3 印制电路板ECU的示例

2.1.4 混合IC的示例

2.2 ECU的构成

2.2.1 ECU的构成部件

2.2.2 外壳

2.2.3 插接器

2.2.4 电路板

2.2.5 电路元件

2.3 微控制器

2.3.1 汽车和微控制器的历史

2.3.2 对车载微控制器的要求

2.3.3 单芯片微控制器的内部构成

2.3.4 软件开发

2.3.5 未来的车载微控制器

2.4 电源和电流

2.4.1 电源电压

2.4.2 电源降压

2.4.3 传感器电源

2.4.4 42V电源系统

2.4.5 混合动力汽车的电源

小知识 计数器功能的实现,软件和硬件方面的差异

第3章 ECU的软件

3.1 软件

3.1.1 软件的作用

3.1.2 软件和程序

3.1.3 软件的运行环境

3.1.4 程序的种类

3.1.5 编写程序的语言

3.1.6 软件开发的流程

3.1.7 汽车控制软件的特点

3.1.8 汽车控制软件开发的注意事项

3.1.9 汽车控制软件相关环境变化

3.2 运算法则

3.2.1 运算法则的定义

3.2.2 碰撞判定运算法则和调试

3.2.3 碰撞判定运算法则的思路

3.2.4 前期处理

3.2.5 信号分析

3.2.6 碰撞判定

3.2.7 与冲击传感器组合判定

3.2.8 构建运算法则的关键

小知识 运算法则诞生于伊斯兰文化

第4章 传感器及执行器

4.1 传感器

4.1.1 车载传感器的历史

4.1.2 半导体传感器的原理及实现产品化的技术

4.1.3 压力传感器

4.1.4 加速度传感器和惯性传感器

4.1.5 MR传感器

4.1.6 电流传感器

4.1.7 光传感器

4.1.8 使用非硅材料的传感器

4.1.9 燃油喷射控制所需的传感器

4.1.10 排气温度传感器

4.2 执行器

4.2.1 执行器的概要

4.2.2 电机

4.2.3 螺线管

4.2.4 压电执行器

第5章 半导体元件

5.1 半导体元件的基础

5.1.1 双极型晶体管

5.1.2 CMOS元件

5.1.3 功率元件

5.1.4 存储器

5.1.5 发光二极管

5.1.6 激光二极管

5.1.7 集成电路技术及其动向

5.2 车载半导体技术

5.2.1 支撑汽车电子技术的半导体技术

5.2.2 车载半导体的必备特点

5.2.3 车载半导体技术

5.3 车载复合IC技术

5.3.1 通过TD技术实现高耐压及高集成

5.3.2 通过TD技术防止寄生效应

5.3.3 通过TD技术实现高温条件工作

5.3.4 ESD耐性强的功率元器件集成

5.3.5 实现高精度的薄膜电阻技术

5.3.6 复合IC的应用实例

5.4 车载功率元件技术

5.4.1 车载功率半导体

5.4.2 SiC半导体的展望

5.4.3 SiC功率元件

5.4.4 SiC逆变器

5.4.5 SiC技术今后的动向

5.5 支撑未来汽车电子技术的半导体

第6章 汽车电子系统

6.1 ECU的动向

6.2 车内网络

6.2.1 多重通信系统

6.2.2 通信流程

6.2.3 CAN

6.2.4 LIN

6.2.5 FlexRay

6.3 层级化、构造化及功能配置

6.4 通用标准部件化及再利用

6.4.1 ECU的软件构造

6.4.2 其他电子平台(通用标准部件及技术群组)

6.5 国际标准化

6.5.1 AUTOSAR

6.5.2 JASPAR

6.5.3 功能安全标准

第7章 其他电子技术

7.1 设计辅助工具

7.1.1 ECU开发流程

7.1.2 ECU设计辅助环境

7.1.3 半导体设计辅助环境

7.1.4 设计辅助工具的未来

7.2 故障诊断

7.2.1 故障诊断的概要

7.2.2 OBD法规

7.2.3 诊断工具

7.2.4 故障诊断项目

7.2.5 故障诊断示例

7.2.6 故障诊断的未来

7.3 EMC

7.3.1 EMC的概要

7.3.2 EMC法规的动向

7.3.3 干扰的分类及示例

7.3.4 ECU的EMC评价

7.3.5 EMI测试

7.3.6 EMS测试

7.3.7 EMC设计的开发流程

7.4 可靠性技术

7.4.1 ECU的可靠性条件

7.4.2 ECU的问题示例

7.4.3 ECU的可靠性模型

7.4.4 可靠性试验

7.5 宽带

7.5.1 宽带的概要

7.5.2 宽带的技术动向

7.5.3 WiMAX的推广状况

7.5.4 LTE的推广状况

7.5.5 其他无线宽带

7.5.6 无线宽带技术

7.6 信息安全

7.6.1 汽车的信息安全

7.6.2 汽车电子技术的发展和信息安全

7.6.3 信息安全讨论的常规方法

7.6.4 对汽车的威胁及其对策示例

7.6.5 汽车信息安全的研究开发活动及标准化动向

7.6.6 总结

小知识 用振动试验机进行试验的产品开发件“消失了”

第8章 ECU的制造技术

8.1 ECU的制造技术概要

8.2 ECU的制造工序

8.2.1 印制电路板ECU的制造工序

8.2.2 混合控制ECU的制造工序

8.2.3 混合控制ECU和印制电路板ECU的对比

8.3 车载ECU的生产方式

小知识 车载电子产品和普通消费电子产品的不同生产方式

第9章 未来的汽车电子技术

9.1 汽车电子技术序幕

9.2 ECU的构成和控制内容的变化

9.3 汽车电子技术的长期课题

索引

执笔者简介


书查询(www.shuchaxun.com)本网页唯一编码:
229fa09ec3d1f8e30d785aee16081840#ad3e5f060d2a571baa0d9236b02cd13d#30680384#14776897.zip