项目一 SMT综述

任务一 SMT概述

任务二 SMT及其组成

任务三 SMT工艺流程

任务四 SMT生产工艺要求

项目练习

项目二 表面组装元器件

任务一 表面组装元器件概述

任务二 表面组装电阻器

任务三 表面组装电容器

任务四 表面组装电感器

任务五 表面组装晶体管

任务六 表面组装集成电路

任务七 表面组装元器件的包装

任务八 湿度敏感器件的保管与使用

项目练习

项目三 锡膏的搅拌、储存及印刷

任务一 锡膏的手动搅拌及储存

任务二 用锡膏搅拌机搅拌锡膏

任务三 锡膏的手动印刷

任务四 锡膏的自动印刷

项目练习

项目四 点胶

任务一 手动点胶

任务二 用点胶机自动点胶

项目练习

项目五 贴片

任务一 手动贴片

任务二 全自动贴片

项目练习

项目六 回流焊

任务一 台式回流焊机

任务二 全热风无铅回流焊

项目练习

项目七 检测

任务一 用目测法检查

任务二 用光学设备检测

项目练习

项目八 返修

任务一 用烙铁返修

任务二 用返修工作台返修

项目练习

项目九 SMT质量管理

任务一 质量控制

任务二 质量管理体系

任务三 来料检验

任务四 包装、储存与防护

任务五 SMT产品的检测方法

任务六 生产过程的质量控制

任务七 半成品质量检验

任务八 静电的产生

参考文献