《Through-silicon vias for 3D integration = 硅通孔3D集成技术》_2014_40890714_
【书名】：《Through-silicon vias for 3D integration = 硅通孔3D集成技术》 【作者】：2014 【出版社】： 【时间】： 【页数】： 【ISBN】： 【SS码】：40890714
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